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에이엠티 반도체의 역사를 매일 다시 만들어 갑니다.

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MODULE
MODULE SSD COMPONENT INFRA자동화 DISPLAY 기타
MODULE
  • ROUTER
  • MODULE TEST HANDLER
  • 실장 TEST HANDLER
  • 3D/2D VISION
  • CAP & LABEL
Router
담당자 연결 – Tel 041-425-1220   Fax 041-425-1221
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Inline equipment that cuts Module PCB and Sorting
individual PCB as Tray

Uniform alignment (Auto Turn carrier)

Loading : grip, Unloading : Vacuum

Cutting Length measure : Vision

Loading : PCB array → Unloading : individual PCB (in tray)

Blade Costs Cheaper than Bit

50% increase in production

Applied Product DDR4, DDR5 DIMM PCB (RDIMM, SoDIMM array)
Cutting type Blade wheel
Work Table 2Head 2Table
Cleaning Edge, Air Blow (Dust collector)
Tray Supply Part Module Tray
UPH Rdimm : 2,400EA , Sodimm : 2,600EA
Cycle time 12sec / Array PCB (Rdimm array 7by1)
25sec / Array PCB(Sodimm array 9by2)
Dimension Router : 1,950 ( W ) x 1,200 ( D ) x 2,100 (H)
Sorter : 3,000 ( W ) x 1,900 ( D ) x 2,100 (H)
MODULE TEST HANDLER
담당자 연결 – Tel 041-425-1220   Fax 041-425-1221
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DC, Function Test를 하여 양품과 불량품을 구분 배출하는 설비
(Tri Temp ROOM & HOT & COLD)

C-Tray 상태의 Memory Module 투입.

Auto Barcode 인식

TESTER : 16Para

Temp Control Range : -10℃ ~ 85℃

물류자동화, 연속 LOT

Tester Docking : 수평 Docking type

적용 제품(Target Device) DDR4, DDR5 DIMM (RDIMM, UDIMM, SoDIMM)
Parallelism 16para
Temp Control Range -10℃ ~ 85℃
Docking Type 수평 Docking
Tray 공급 부 Memory Module Tray
Parallel 16Para
UPH 1,800EA
Index time 8sec
Dimension 3,000 ( W ) x 2,550 ( D ) x 1,950 (H)
실장 TEST HANDLER
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PC Level Test를 한 후 양품/불량품을 배출하는 설비

설비로 투입된 제품 정보를 Barcode 인식

Design board type Test

Sorting : 양품/불량

불량품은 Retest를 실시하여 신뢰성 확보

Applied Product DDR4, DDR5 DIMM (RDIMM, UDIMM, SoDIMM)
Applied Tester Tester Docking (4 Tester)
Parallel Design board 적용
Docking 수평 Docking type
Tray Supply Part C-Tray
UPH 2,880EA
Cycle time 25sec
Dimension 3,300 ( W ) x 2,500 ( D ) x 2,100 (H)
3D/2D VISION
담당자 연결 – Tel 041-425-1220   Fax 041-425-1221
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PC Level Test를 한 후 양품/불량품을 배출하는 설비

2D/3D Vision Sensor 기술 적용으로 다양한 소형 전자부품의 입체적인 검사 가능
(0402㎜ Size 포함)

중앙 PC에서 다수의 본 설비를 원격으로 1차,2차 Verify 검사

ADC , ATC 기능

Tray Cap 운용으로 2차 오염 방지

Tray 및 제품 Ion Air Clearing 기능

PCB Top / Bottom 면 검사

Overkill-Rate : 5%이하

적용 제품 Reg-DIMM, UB-DIMM, SO-DIMM, VLP-DIMM, DDR5
VISION 2D / 3D VISION
FOV 36 x 36 ㎜
Resolution 2D < 10㎛ / 3D< 1㎛
모듈 평탄도 < 100umFOV
UPH 1,000EA (Reg DIMM기준)
CAP & LABEL
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Tray에 LABEL Print 하여 부착 후 Cap을 씌워 배출하는 Packing 설비

Tray : 10장 적재 (엇갈림 적재)

Cap : 6장 2단(12장) 적재 (낱장 분리)

LABEL : PRINTER 발행 및 부착

물류자동화 연계 가능 구조

적용 제품 JEDEC DDR4, 5 : SODIMM,VLP SODIMM / RDIMM, VLP RDIMM /
UDIMM Tray 적용
적용 Tray - SODIMM : 300mm x 300mm x 40mm ,
  날개부분 포함 : 306mm x 306mm x 40mm
- U-DIMM : 305mmⅹ205mmⅹ47.5mm (날개부분 포함)
Label Print Z140
Tray 배출 10Tray (RDIMM TRAY 기준)
Cycle Time 25sec
Dimension 1,720 x 2,040 x 2,050

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