에이엠티 반도체의 역사를 매일 다시 만들어 갑니다.
Uniform alignment (Auto Turn carrier)
Loading : grip, Unloading : Vacuum
Cutting Length measure : Vision
Loading : PCB array → Unloading : individual PCB (in tray)
Blade Costs Cheaper than Bit
50% increase in production
| Applied Product | DDR4, DDR5 DIMM PCB (RDIMM, SoDIMM array) |
|---|---|
| Cutting type | Blade wheel |
| Work Table | 2Head 2Table |
| Cleaning | Edge, Air Blow (Dust collector) |
| Tray Supply Part | Module Tray |
C-Tray 상태의 Memory Module 투입.
Auto Barcode 인식
TESTER : 16Para
Temp Control Range : -10℃ ~ 85℃
물류자동화, 연속 LOT
Tester Docking : 수평 Docking type
| 적용 제품(Target Device) | DDR4, DDR5 DIMM (RDIMM, UDIMM, SoDIMM) |
|---|---|
| Temp Control Range | -10℃ ~ 85℃ |
| Docking Type | 수평 Docking |
| Tray 공급 부 | Memory Module Tray |
| Parallel | 16Para |
설비로 투입된 제품 정보를 Barcode 인식
Design board type Test
Sorting : 양품/불량
불량품은 Retest를 실시하여 신뢰성 확보
| Applied Product | DDR4, DDR5 DIMM (RDIMM, UDIMM, SoDIMM) |
|---|---|
| Applied Tester | Tester Docking (4 Tester) |
| Parallel | Design board 적용 |
| Docking | 수평 Docking type |
| Tray Supply Part | C-Tray |
2D/3D Vision Sensor 기술 적용으로 다양한 소형 전자부품의 입체적인 검사 가능
(0402㎜ Size 포함)
중앙 PC에서 다수의 본 설비를 원격으로 1차,2차 Verify 검사
ADC , ATC 기능
Tray Cap 운용으로 2차 오염 방지
Tray 및 제품 Ion Air Clearing 기능
PCB Top / Bottom 면 검사
Overkill-Rate : 5%이하
| 적용 제품 | Reg-DIMM, UB-DIMM, SO-DIMM, VLP-DIMM, DDR5 |
|---|---|
| VISION | 2D / 3D VISION |
| FOV | 36 x 36 ㎜ |
| Resolution | 2D < 10㎛ / 3D< 1㎛ |
| 모듈 평탄도 | < 100umFOV |
Tray : 10장 적재 (엇갈림 적재)
Cap : 6장 2단(12장) 적재 (낱장 분리)
LABEL : PRINTER 발행 및 부착
물류자동화 연계 가능 구조
| 적용 제품 | JEDEC DDR4, 5 : SODIMM,VLP SODIMM / RDIMM, VLP RDIMM / UDIMM Tray 적용 |
|---|---|
| 적용 Tray |
- SODIMM : 300mm x 300mm x 40mm , 날개부분 포함 : 306mm x 306mm x 40mm - U-DIMM : 305mmⅹ205mmⅹ47.5mm (날개부분 포함) |
| Label Print | Z140 |
| Tray 배출 | 10Tray (RDIMM TRAY 기준) |
