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에이엠티 반도체의 역사를 매일 다시 만들어 갑니다.

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MODULE SSD COMPONENT INFRA자동화 DISPLAY 기타
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  • DC TEST HANDLER
  • BURN IN SORTER
  • LBS DUMPING HANDLER
DC TEST HANDLER
담당자 연결 – Tel 041-425-1220   Fax 041-425-1221
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Burn In 공정의 DC(Open Short) TESTER HANDLER

TESTER Docking : Tester User 호환 가능

무인자동화 : Auto Tool Change & OHT

Retest 기능으로 신뢰성 확보

PICKER : Auto Expansion

적용 제품 TSOP, TQFP, FBGA, NAND Flash Memory, NOR Flash Memory
Parallel 8 para ( 8 x 1 )
Conversion Conversion Time 10분 이내
Power AC220V/3PHASE/50~60Hz/40A
UPH 14,400EA
Cycle Time 2 sec
Dimension 2,120(W) x 1,535(D) x 1,775(H)
BURN IN SORTER
담당자 연결 – Tel 041-425-1220   Fax 041-425-1221
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Burn In Test 완료 된 제품을 Sorting하는 설비

Burn In이 완료된 제품을 Bin Rank별로 Sorting

PICKER : 16Parallel

Yield Drop 최소화 생산량 구조

물류자동화 : AGV, OHT등 Docking

USER BIB Rack 맞춤형 구조

적용 제품 TSOP, TQFP, FBGA, NAND Flash Memory, NOR Flash Memory
Parallel 16 para ( 8 x 2 )
Conversion Conversion Time 15분 이내
Retest 60,000EA (BIB 16x20), 72,000EA (BIB 20X24)
Cycle Time 2 sec
Dimension 1,800(W) x 1,540(D) x 1,840(H)
LBS DUMPING HANDLER
담당자 연결 – Tel 041-425-1220   Fax 041-425-1221
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Tray 및 자재 Merge, Split, Dumping하는 기능을 갖춘 설비

물류 Stocker에서 생산할 Tray를 본 설비로 자동 공급 및 배출

최상단 자투리 자재를 Full 자재로 Dumping후 Split 기능

투입된 Device를 Tray단위로 3D Vision검사하는 기능

UNLOADER : OHT 또는 Conveyor

RF Cover Tray 인식

Split Mode : Tray or Device

적용 제품 BGA, UBGA, QFN, CSP
Device Size Min 5*5, ~ Max 30*30, 0.5t ~ 1.5t
Vision Spec Full Tray, Empty Pocket, Double, miss Align, Laser Scan Type
OCR Tray or Device OCR Check
UPH 720 Tray
Cycle Time 7.5sec
Dimesion 2,750W) x 2,050(D) x 1,870(H)

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